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常见问题
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常见问题
  • 如何选择PCB线路板的基板材质?

    PCB线路板以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接.

    PCB线路板的基板材质的选择:

    层数:2层 板厚:1.6mm 线宽/线距:0.8mm/0.3mm 材料:FR-4 铜厚:1OZ 孔径:0.6mm 工艺:抗氧化 阻焊/字符:深绿油白字

    1.喷锡板
    因为cost低,焊锡性好,可靠度佳,兼容性最强,但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅,所以无铅制程不能使用。另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程,故特性资料取的困难。

    2.镀金板
    镀金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前现有的所有板材中最稳定,也最适合使用于无铅制程的板材,尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

    3.沉金板
    此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题,因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的,但国内厂商大多使用此制程。

    4.沉银板
    虽然”银”本身具有很强的迁移性,因而导致漏电的情形发生,但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银,而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求,其可焊性的的寿命也比OSP板更久。

    5.OSP板
    OSP制程成本最低,操作简便,但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳,使用此一类板材,在经过高温的加热之后,预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏,而导致焊锡性降低,尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重,因此若制程上还需要再经过一次DIP制程,此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

    6.化锡板
    此类基板易污染、刮伤,加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生,国内厂商大多都不使用此制程,成本相对较高。
  • 做PCB电路板需要提供哪些资料?

    阳光在线电路是一家专业生产刚性电路板的厂家,专注于深圳电路板厂家,PCB线路板,LED铝基板,铝基电路板以及铜基板的厂家,精密制造的厂家(单面板,双面板,多层板厂家)最高层数可达到26层.

    做电路板需要提供的资料如下:

    1.PCB板资料(做电路板的图纸) 

    2.工艺:
    表面的制作工艺:喷锡、镀金、沉金、镀镍、抗氧化。(其选一) 
    阻焊颜色:深绿、浅绿、蓝油、白油、红油等等(其选一) 
    层数:1~26层
    板厚:0.4~2.5mm (其选一)
    板材:FR-4、铝基板、铜基板、高频板、cam-1(其选一)
    铜厚:1oz=35um、2oz=70um、1.5oz=55um(其选一)

    3.数量

    4.付款方式
    注:如广大客户做的是铝基板那它的导热系数一般可分为:普通1.0、中导、高导(其选一)
    特殊要求:有阻抗,BGA,最小孔径可达0.2mm,最小线宽/线距0.075mm
  • 电路板焊接后常见的问题该如何解决

    在一般设计中能不采用BGA封装的情况尽量不要用,原因是BGA封装很难焊接,不能检查封装里面的焊锡情况。

    层次:10层 厚度:1.6mm  最小线宽/线距:3.2mil  最小孔:8mil 阻焊颜色:绿油白字 差分阻抗多组:90欧姆/100欧姆/110欧姆  

    电路板短路:当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路,排出电路板设计及电子原器件的问题之外,可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短,造成焊接不良。助焊剂本身活性不强,减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向,焊锡的液面氧化物过多影响焊接。

    焊锡后锡点灰暗无光泽:焊锡后发现锡点灰暗无泽,从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。电路板焊接。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽。

    焊锡后锡点表面呈粗糙:锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲,焊锡里面本身含有各种少量的金属元素,当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质,当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表须。

    焊点颜色呈黄色:焊点颜色呈黄色是常见问题,很多人都不知道什么原因。当焊锡出现颜色时一般都于温度有着相当大的关系。当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度调整合适的作业温度。
  • 如何解决PCB覆铜层压板的问题与对策

    一、如何追寻查找 

    想制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,也常常因为PCB基板材料成为问题的根本原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中,也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。

    层数:四层  板厚:1.6mm 线宽/线距:0.8mm/0.3mm 材料:FR-4 铜厚:1OZ 孔径:0.6mm 工艺:沉金

    一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。通常,如果不进行这种技术规范的充实工作,那就会造成不断地产生质量变化,并随之导致产品的报废。  

    在通常的情况下,出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题,是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录,使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。于是就常常发生这样的情况:PCB在不断地生产出来并装上元件,而且在焊料槽中连续产生翘曲,从而浪费了大量劳动和昂贵的元件。

    如果装料批号立即可查知、PCB层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说,如果用户不能提供与PCB层压板制造者的质量控制系统保持连续性,这样就会使用户本身长期蒙受损失。下面介绍在PCB制造过程中,与基板材料有关的一般问题。

    二、表面问题

    征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。

    可采用的检查方法:通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查:

    可能的原因: 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面,层压板制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔,造成树脂流出,并积存在铜箔表面上,这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄,或刷洗方法。

    由于操作不当,有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。

    可能的解决办法: 建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。和层压板制造者联系,使用机械或化学的消除方法。和层压板制造者联系,检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法。向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用yansuan,接着用机械磨刷的方法除去。在层压板制造进行任何改变前,同层压板制造者配合,并规定用户的试验项目。

    教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中,并且垫纸含硫量低,包装袋没有脏物,注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔,在镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。
  • PCB线路板的在线分板机问题解决

    任何一个在线分板机印刷电路板长信号通路可以被视为一个输电线路。如果线传播延迟时间是短得多的上升时间信号,那么信号产生的崛起反映了耶和华必被淹没。不再将超调,反冲和振铃,大多数现有的MOS电路,由于上升时间线传播延迟时间比是更大的,所以对齐可以生长在米没有信号失真。更快的逻辑电路,特别是高速射极耦合逻辑。

    在线分板机的集成电路,由于速度快,没有其他措施的边缘,跟踪长度必须缩短为了保持信号完整性。

    在线分板机有两种方法可以使高速电路在一个相对较长的线工作没有严重的波形畸变,TTL下降沿快速肖特基二极管钳法,这样过度是夹在不止一个二极管低于地面电位水平,从而降低了振幅的后面反冲,减缓上升边过头允许,但在H水平状态的电路相对高输出阻抗的衰减。此外,由于水平H国家豁免是大,所以问题不是很突出的反冲的HCT系列设备,使用一个肖特基二极管钳和系列电阻器终止法结合改进的效果会更加明显。

    当一个风扇的信号线路,在线分板机在更高的比特率和速度优势率,上面描述的方法常常是不够的TTL塑造。因为有一个反射波线,他们往往会在高速率的合成,导致严重的信号失真和干扰减少。因此,在线分板机为了解决反射问题,发射极耦合逻辑系统,另一种方法常用:线路阻抗匹配方法。通过这种方式,控制可以反映,信号完整性保证。

    严格来说,在线分板机有一个较慢的速度,传统的TTL边缘和CMOS设备,输电线路不是很必要的。有一个更快的边缘速度高速射极耦合逻辑设备,输电线路并不总是需要的。然而,当使用的输电线路,他们必须预测连接延迟和控制阻抗所反映的优势和振荡。
     
  • PCB板的翘曲的预防与处理方法

    作为线路板厂的生产部技术人员,大家都会见到或遇到线路板翘曲的现象,线路板翘曲会造成元器件定位不准,板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难,那么如何预防线路板翘曲呢,下面深圳市阳光在线电路板厂的优秀的技术人员给大家详细的说明一下吧!

    层数:四层板 板厚:0.8mm 线宽/线距:0.08mm/0.35mm 材料:FR-4 铜厚:1OZ 孔径:0.1mm 工艺:沉金

    IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%。
     
    翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度
     
    线路板翘曲的预防:

    1.工程设计:
    ①层间半固化片排列应对应;
    ②多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;
    ③外层C/S面图形面积尽量接近,可以采用独立网格。

    2.下料前烘板:
    一般150度6--10小时,排除板内水汽,进一步使树脂固化完全,消除板内的应力;开料前烘板,无论内层还是双面都需要!

    3.多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向:
    经纬向收缩比例不一样,半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向。

    4.钻孔前烘板:150度4小时。

    5.层压厚消除应力压板後冷压,修剪毛边。

    6.薄板最好不经过机械磨刷,建议采用化学清洗;电镀时采用专用夹具,防止板弯曲折叠。

    7.喷锡後方在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗。

    翘曲板处理:
    150度或者热压3--6小时,采用平整光滑的钢板重压,2-3次烘烤。
  • 如何控制检查预防多层板的问题发生在哪?

    预防多层板出现问题,笔者建议从以下几个方面:

    一、 采用红棕化,金属有机膜,化学锡等新型工艺或后加后浸的改进的黑氧化工艺

    在客户可以接受和生产设备资金允许的情况下,建议采用红棕化,金属有机膜和化学锡等新型工艺,目前在市场上有多家成熟产品在推广使用,近几年客户使用效果市场反映效果比较好。另外也可在生产工艺流程中增加后浸工艺。后处理是将多余氧化膜针状结构还原处理掉,但会增加生产成本,不及新型工艺具有成本竞争力;
    层数:六层邦定板 板厚:1.6mm 线宽/线距:0.15mm/0.15mm 材料:FR-4 铜厚:1OZ 孔径:0.2mm 工艺:沉金 多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。

    二、依然采用旧的多层板生产加工工艺,如何控制检查预防多层板问题的发生哪?笔者经过多年多层板实际生产加工经验,建议从以下诸方面予以控制:

    1.多层板内层黑氧化时,注意控制黑化工艺如下几个参数:

    a.微蚀的厚度,一般在1.5-2.5um范围内,可通过槽液分析和微蚀厚度测量加以控制;

    b.预浸的温度,黑化前预浸液的温度可以提高到30-40度左右,处理时间在1-2分钟,不要在室温下,此项改变可以有效保证黑化板板面颜色的均匀性,减少因黑化颜色不均带来的色差;

    c.黑氧化的AB的浓度及AB液的比例,处理时间,槽液老化状况:黑化液配比和浓度的不同会影响黑化膜生成的致密性和颜色均匀性,而槽液处理时间的长短和槽液老化状况会影响黑化膜结晶的长度和结晶层的物理性能。

    内层处理后,黑化层是一层针状结晶层,黑化处理时间太短,结晶过短,与树脂间的结合力不足;黑化时间过长,针状结构过长且脆性大,树脂渗入较难,影响结合力;槽液老化后,黑化层针状结晶会变得更长,脆性加大,严重时会成粉末状表面,压合后会影响结合力,有时也会造成部分板面压合后露出铜色,主要时该处黑化层在高压下与底铜之间断裂随流胶和挥发性气体小分子一同溢出散失;以上黑化过程中的情况都会对内层黑化铜面与板固化片在压合后的结合力产生极大影响,造成内层黑化层和半固化树脂绝缘层之间结合力的降低,继而会影响机械钻孔时抗冲击能力,在内层铜箔和半固化片之间容易产生撕裂,些微分层,造成后制程特别是湿流程yao水(尤以酸性水为甚)的渗入,最终造成粉红圈的产生;

    2.层压时注意控制工艺参数的控制,保证流胶充分,同时避免流胶过度,缺胶的产生,充分保证树脂和黑化层之间充分的互相渗透,产生良好的结合力;可以通过金相切片观察PCB多层电路板层压后状况,有无较严重玻璃纤维直接接触内层铜面状况,以此来判断有无流胶过度或不充分现象;

    3.钻孔,注意进刀速度和退刀速度不宜过快,同注意钻头及时的翻磨,清洗,取拿,保证钻刃良好的切削效果,减少钻头因老化和钝化对孔壁的撕裂拉扯等不良机械效果,减少多层板分层撕裂的产生,也是避免粉红圈产生的一个有效措施!

    4.多层板在除胶渣(Desmear)过程中,要注意加强对除胶工艺条件的控制,尽量减少除胶过度,因为yao水对内层黑化层与半固化绝缘层之间的部分攻击性较强,使槽液在该处极易渗入,容易使孔铜在该处产生断裂或镀层褶皱,造成粉红圈;同时也会造成玻璃纤维束处渗铜(wicking)造成可能的yao水渗入和层间绝缘性能可靠性的降低;

    5.化学铜工艺流程中处有尽量采用碱性除油,盐基胶体钯或离子钯,避免酸基胶体钯,同时注意预浸和活化液中的含量不宜过高,因为预浸和活化液中对氧化铜具有很强的攻击性和腐蚀能力;化学沉铜中碱含量不宜太高,沉铜时间不宜太长,因为试验研究证明:沉铜液对黑化铜层的攻击性在所有湿流程工艺中是最强的,虽然碱性条件下,氧化铜的稳定性很好,但是在较强的还原剂甲醛和新生成活性化学铜存在下特别是沉铜反应时副产物还原剂强活性氢的产生和存在条件下,它们可以强烈攻击氧化铜层,还原氧化铜层,造成粉红圈;

    6.在电镀过程中电镀工艺特别是liusuan铜电镀工艺中,liusuan含量不宜太高,一般不超过230克/升,同时对于小孔深孔电镀,现在一般采用低电流,长时间电镀,板件带电下槽后应保持3-5分钟的正常电流电镀以确保疏松的化学铜表面可以及时覆盖上一层致密的电镀铜层,减少镀液liusuan的渗入,也是多层板生产加工过程中应该注意的内容;

    7.对于已经在发生粉红圈的多层板在制品可以在钻孔后进行烘烤处理,150度左右,烘烤4小时,即可有效减少后续粉红圈的产生。
  • PCB板材内出现白点或白斑是怎么回事?

    在制作PCB电路板的过程中,经常会遇到PCB 印刷电路板材内出现白板或白点的情况,这些白斑或白点主要是由于PCB板在收到一些外部环境如温度、湿度等因素的影响造成的。这些问题会对PCB材质有一定的影响,会给PCB板的使用造成极大困扰,因此在抄板之前必须先解决这个问题。下面是造成PCB板内出现白点或白斑具体原因及解决对策。

    PCB板材在受外部环境影响时可能会出现白点或者白斑,这对很多PCB板材使用者造成极大困扰,那么其产生的原因是什么呢,又应该如何解决呢?

    产生这种情况的原因主要有三种:

    ①板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。

    ②板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。

    ③局部扳材受到含氟化学yao品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀,形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形)。

    针对这种情况,可以从工艺上采取措施来解决:

    ①特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵,会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷。

    ②从工艺上采取措施,尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。

    ③特别是在退锡铅合金镀层时,易发生在镀金插头片与插头片之间,须注意选择适宜的退锡铅yao水及操作工艺。